近期，廣西桂芯半導體集成電路芯片封裝項目一期工程正式竣工，這對加強我市高新技術研發(fā)，加快推動產業(yè)升級具有重要意義。同時，甘木嶺拆遷安置小區(qū)工程等6個項目開工。
隨著物聯網時代的到來，芯片產業(yè)具有巨大市場前景。廣西桂芯半導體科技有限公司從戰(zhàn)略發(fā)展的角度出發(fā)，在南寧高新區(qū)投資建設半導體集成電路芯片封裝生產線，并計劃設置專門的研發(fā)實驗室和專業(yè)的封裝測試技術檢測與交流信息發(fā)布服務平臺。公司擁有150微米以下6寸、8寸、12寸芯片的減薄、劃片等工藝及引線框架封裝、晶圓級封裝、多晶堆疊封裝等領先技術，具備年產集成電路SOP系列56億顆、SOT/SOD系列38億顆的生產加工能力。
桂芯科技生產基地一期工程廠房面積約4萬平方米，引進從封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產線2條，提供集成電路設計、產品開發(fā)、認證，以及從芯片中測、封裝到成品加工測試、編帶的全套專業(yè)生產服務。自試投產以來，已實現產值2000多萬元，納稅額近400萬元；今年預計可實現年產值約15億元、納稅額近2000萬元的目標。據悉，公司考慮向封裝測試高新技術的研發(fā)方向發(fā)展，爭取成為封裝測試行業(yè)高端企業(yè)，打造“桂芯”品牌。
當天，南寧高新區(qū)的甘木嶺拆遷安置小區(qū)工程、高教科技研發(fā)中心裝修工程、西寧路工程、110千伏相思湖站第二回電源工程配套電力管溝工程、相思湖北路C標工程、安寧片區(qū)鄉(xiāng)村基礎設施整治工程等6個項目開工。
高教科技研發(fā)中心位于大學路北側、羅文大道西側，占地29.59畝，總建筑面積62146.16平方米。高教科技研發(fā)中心裝修工程建設內容包括土建及水電、暖通、消防、安防監(jiān)控等。高教科技研發(fā)中心以打造高端醫(yī)療為核心，重點發(fā)展生命健康、科技研發(fā)和實驗服務產業(yè)。
甘木嶺拆遷安置小區(qū)頊目是南寧高新區(qū)2018年重點推進的一項民心工程，將更好地解決相思湖片區(qū)拆遷安置戶的住房需求。西寧路工程、110千伏相思湖站第二回電源工程配套電力管溝工程、相思湖北路C標工程、安寧片區(qū)鄉(xiāng)村基礎設施整治工程等一批項目的開工建設，將進一步改善城市功能配套，全面提升南寧高新區(qū)發(fā)展環(huán)境。

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