集成電路設計端資源要素加速集聚。昨天，無錫濱湖區集成電路設計產業重大項目簽約暨2018無錫太湖創“芯”峰會舉行。無錫市人民政府與中國信息安全測評中心簽訂戰略合作協議，神威AI、中科芯創芯芯片、深圳天基通訊、GNSS衛星導航芯片等15個芯片設計相關項目簽約落地，總投資近20億元。項目簽約將助力我市進一步補齊集成電路產業鏈設計環節“短板”，推動全市IC產業加快發展。
超算、大數據等高性能運算系統最核心的部件就是芯片，芯片的安全性和可靠性越來越受到業界關注。據介紹，此次與我市簽約的中國信息安全測評中心，是我國信息安全保障體系中的權威部門，擁有國內一流的信息安全漏洞分析資源和測試評估技術裝備。今后，雙方將在信息安全領域開展深度合作，共促集成電路、物聯網等新一代信息技術產業的發展。
當天峰會現場，來自國內集成電路行業的百余位專家學者，重點圍繞集成電路發展趨勢、芯片安全問題及測評技術等內容開展交流研討，并積極為我市IC產業的發展建言獻策。
“我國的高端芯片、材料等受制于人，究其原因，主要是缺人才。”國家重大基礎研究領域專家、清華大學教授李兆麟在接受記者采訪時表示，對無錫來說，首先要做好人才引進。“芯片設計需要團隊合作，地方政府不但要引進高端技術人才，也要引進產業管理人才。”其次要加強人才的培養鍛煉，再次要充分利用好高校科研資源。李兆麟表示，近年來，清華大學通過無錫應用技術研究院的落地，已在信息安全、高性能計算和通訊等領域展開深入合作，清華十分愿意把先進技術帶到無錫，更好服務高端芯片的研發設計。
瞄準補齊芯片設計“短板”精準發力。“依托大院大所集聚的資源和基礎優勢，濱湖將通過加強政企合作，著力發展集成電路設計產業。此次峰會的舉辦和一批項目的落地，將推動培養更多設計端的‘生力軍’。”濱湖區相關負責人介紹，今年以來，濱湖制定出臺了集成電路設計產業發展規劃，完善了產業扶持政策。截至5月底，全區21家集成電路列統企業規上工業產值18.3億元，同比增長30.6%；其中高性能集成電路設計產業營業收入17.3億元，同比增長37.9%。

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